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R-Ni007 松香树脂基活性镍、铬表层特殊焊接焊剂芯

所属系列:特种焊剂
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产品介绍
    R-NI/007 A 对镀镍层表面焊接有特效。低温润湿性佳,烟雾与飞溅均很小。Flux.1.5-2.5%wt。游离卤素含量≤2%,焊后表面绝缘电阻S.I.R≥1×107Ω.
    R-NI/007 B 对镀镍层表面焊接有特效,低温润湿性佳(比A 略慢)烟雾与飞溅均很小。Flux.1.5-2.5%wt。游离卤素含量≤1%,焊后表面绝缘电阻S.I.R≥1×108Ω.若为精密的电子产品PCB 板,必须做焊后清洗。
    R-NI/007 C 对不锈钢表面焊接有效,但不适合作对焊缝有气密性要求的焊接。Flux.1.5-2.5%wt。建议焊后根据PCB板的绝缘阻抗要求决定是否清洗。
详细参数
SGS