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QQ-200,QQ-200(A)免清洗抗拉尖树脂型焊剂芯

所属系列:免清洗芯
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产品介绍
    不含卤素;适合无铅合金系Sn-Cu, Sn-Ag ,Sn-Ag-Cu/x和有铅合金Sn-Pb系焊锡丝。酸值KOHmg/g≤220,游离卤素<0.1%,焊剂含量Flux1.0~2wt%,上锡快,3秒早期润湿力强,焊接时飞溅极少,适合PCB板窄间距焊盘间的点焊和拖焊(如IC芯片引脚),能有效克服无铅焊锡焊接时粘度大,润湿率差,易桥连,拉尖等弱点。焊后绝缘电阻极高(S.I.R≥2×1012Ω),焊接时飞溅少,烟淡异味小。焊后残留物少,呈浅色透明。完全符合中国SG/T11168-1998,日本JIS-Z-3283和美国MIL-P28809军标及QQ-S-571E的技术标准规范的要求。
详细参数
SGS