产品搜索
 
   
产品中心
首页 > 产品中心

MCMG-201免清洗助焊剂

所属系列:液体助焊剂
查看相关产品
上一个产品: 没有产品
下一个产品: MCHG-600,MCHG-700无铅助焊剂
 
产品介绍
    不含卤素,离子污染浓度≤0.2μg NaCl/cm2(产品标准规定一级免洗助焊剂须小于1.5NaCl当量),焊后PCB板成膜均匀,干燥迅速不粘手,适合作喷雾和发泡工艺焊接。本品经波峰焊90℃―120℃预热后,焊接效果更佳。具有上焊率高、焊点饱满光亮、窄间距焊点连焊极少等特点。PCB板焊接冷却后,不粘手,清洁度高,没有暗花渍痕。适合电脑主板及电脑外围产品、电子通讯、彩电、家用电器产品等可靠性要求高的免洗焊接。
详细参数
SGS