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MC-20A 免清洗耐高温树脂型焊剂芯
适合无铅合计系Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Ag-Cu/x和Sn-Pb有铅合金系焊锡丝。 焊剂在较高温度焊接时不失活性,焊接润湿能力强,焊剂碳化物少,焊点不易桥连、拉尖,焊点成型饱满光亮。该产品对电容器喷锌层表面作导线引出焊接有很好的润湿效果。
 
QQ-200,QQ-200(A)免清洗抗拉尖树脂型焊剂芯
不含卤素;适合无铅合金系Sn-Cu, Sn-Ag ,Sn-Ag-Cu/x和有铅合金Sn-Pb系焊锡丝。酸值KOHmg/g≤220,游离卤素<0.1%,焊剂含量Flux1.0~2wt%,上锡快,3秒早期润湿力强,焊接时飞溅极少,适合PCB板窄间距焊盘间的点焊和拖焊(如IC芯片引脚),能有效克服无铅焊锡焊接时粘度大,润湿率差,易桥连,拉尖等弱点。
 
LL-100免清洗低残留树脂芯焊锡丝
不含卤素;适合无铅系Sn-Cu, Sn-Ag ,Sn-Ag-Cu/x和Sn-Pb有铅系焊锡丝。焊剂含量Flux1.0~1.5wt%,焊接时无飞溅,烟淡,异味少。焊后残留物极少,呈透明玻璃体。焊点美观可靠,极高的表面绝缘电阻(S.I.R≥2×1013Ω,详细数据见表 )。
 
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