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MCMG-201免清洗助焊剂
不含卤素,离子污染浓度≤0.2μg NaCl/cm2(产品标准规定一级免洗助焊剂须小于1.5NaCl当量),焊后PCB板成膜均匀,干燥迅速不粘手,适合作喷雾和发泡工艺焊接。本品经波峰焊90℃―120℃预热后,焊接效果更佳。
 
MCHG-600,MCHG-700无铅助焊剂
不含游离卤素,基本无色至浅琥珀色。由优质树脂,活性剂,溶剂载体及相关调节剂精配而成。分别适用于手工浸焊,波峰焊的发泡,喷雾与刷涂焊接工艺。不易堵塞喷嘴。
 
XHFC-PT201普通松香型助焊剂
卤素含量0.2±0.03%。扩展率≥91%。适合与发泡或喷雾的浸焊、波峰焊。本品使用范围较广,着焊率高,对可焊性较差和差异性较大的PCB板和元器件的焊接有很好的适应性。当焊后的PCB板需要用溶剂清洗时,板上的残留物也很容易被清洗掉。
 
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